桃红世界永久免费进站我々は文学部の裏手にある小さなレストランに行って食事をすることにした。僕はその日のランチの定食を注文しc彼女もそれでいいと言った。　　要更加全面、长效地规制和防范相关违法行为，除了罚款、责令停止生产销售等常规执法手段外，还可以考虑运用公益诉讼、惩罚性赔偿、信用惩戒、行业公约等多种法治举措，实现综合惩戒、联动治理。Z6Ljn6iO-8tbstYCof497UTyAg-源达研究报告：国内加快晶圆产能扩建，半导体材料国产化加速

　　来源：源达

　　投资要点

　　根据SEMI公布数据，2023年全球半导体材料市场下滑至667亿美元。其中晶圆制造材料和封装材料市场分别为415亿美元和252亿美元，分别同比下滑7.0%和10.1%。半导体材料市场景气度与制造端稼动率密切相关，2023年受需求疲软和芯片库存过剩影响，晶圆厂和封测厂产能利用率有所下降。看好2024年行业周期反弹后对半导体材料的需求拉升。

　　半导体材料的特点是多而杂，需要逐一突破。硅材料、工艺化学品、光掩膜是晶圆制造材料前三大品类，市场份额约为33%、14%和12.9%。其中CMP抛光材料、光刻胶和电子气体等是国产薄弱环节，具有对应不同工艺的多个细分品类，造成国产突破难度大，需要长时间的积累和逐一攻克。封装材料市场中，主要材料有封装基板、引线框架、键合导线和密封胶等。

　　受美日荷联动对华半导体设备进口制裁影响，中国大陆先进制程扩产受阻。国内大力推动成熟制程产能扩产，提高国产芯片比例。根据TrendForce在2023年12月的预测，2023-2027年中国大陆的成熟制程产能占比将由31%增长至39%。成熟制程相对于先进制程工艺制程节点更低，对半导体材料的要求中等，国产半导体材料厂商有望抓住机遇，推动自身产品进入供应链。

　　2024年半导体行业有望逐步迎来复苏，对半导体材料需求增长。目前半导体材料领域的国产化稳步推进，国产半导体厂商有望受益景气度和国产替代的需求共振。建议关注：

　　半导体行业复苏不及预期的风险，国内晶圆厂扩产不及预期的风险，国产替代不及预期的风险，国际贸易摩擦和冲突加剧的风险。

　　一、半导体材料：细分品类多，逐一替代难度大

　　根据SEMI公布数据，2023年全球半导体材料市场下滑至667亿美元。其中晶圆制造材料和封装材料市场分别为415亿美元和252亿美元，分别同比下滑7.0%和10．1%。半导体材料市场景气度与制造端稼动率密切相关，2023年受需求疲软和芯片库存过剩影响，晶圆厂和封测厂产能利用率有所下降。看好2024年行业周期反弹后对半导体材料的需求拉升。

　　图1：半导体材料中晶圆制造材料市场空间较封装材料更大

　　资料来源：SEMI，源达信息证券研究所

　　材料特点是多而杂，需要逐一突破。硅材料、工艺化学品、光掩膜是晶圆制造材料前三大品类，市场份额约为33%、14%和12.9%。其中CMP抛光材料、光刻胶和电子气体等是国产薄弱环节，具有对应不同工艺的多个细分品类，造成国产突破难度大，需要长时间的积累和逐一攻克。封装材料市场中，主要材料有封装基板、引线框架、键合导线和密封胶等。

图2：硅/工艺化学品/光掩膜是晶圆制造材料前三大品类

图3：封装基板占封装材料市场超一半

 

资料来源：SEMI，源达信息证券研究所

资料来源：SEMI，源达信息证券研究所

　　我们整理了硅材料、特气、光刻胶和CMP抛光材料等晶圆制造材料领域的国内外主要企业，整体来看晶圆制造材料市场中美日企业占垄断地位，国产份额仍处于较低水平，且材料细分品类较多、突破难度较大。未来的材料国产突破会是一场长时间的攻坚战，需要晶圆厂与上游材料厂商的密切合作与反馈试错。

　　表1：晶圆制造材料部分细分环节的国内外玩家

产品类别

国外企业

国内企业

硅材料

沪硅产业、中环股份

信越化学、SUMCO

工艺化学品

江化微、格林达

霍尼韦尔、住友化学

光掩模

清溢光电、路维光电

晶圆厂自产、Toppan

光刻胶

华懋科技、彤程新材

JSR、TOK

CMP抛光材料

鼎龙股份、安集科技

DOW、Cabot

电子气体

华特气体

空气化工、林德集团

溅射靶材

江丰电子

日矿金属、霍尼韦尔

　　资料来源：各公司公告，源达信息证券研究所

　　二、国内晶圆产能稳步提升，积极推动半导体材料国产化

　　2023年中国晶圆产能稳步增长。2023年中国晶圆产能合计达658.72万片/月，同比增长13.8%。其中12英寸产能占比达56.9%，8英寸和6英寸及以下晶圆产能占比分别为24.4%和18.6%。

图4：2023年中国晶圆产能同比增长13.8%

图5：2023年中国晶圆产能结构

 

 

资料来源：TrendBank，源达信息证券研究所

资料来源：TrendBank，源达信息证券研究所

　　晶圆厂产能稳步扩建，助力光刻胶市场增长。根据Semi在2023年Q3的预测，预计2023年全球8寸晶圆厂的产能约为670万片/月，在汽车芯片、工业芯片等行业拉动下，在2026年增长14%至770万片/月的产能。此外Semi在2023年Q1预测2023年全球12英寸晶圆厂产能约为730万片/月，并在2026年增长至960万片/月。半导体材料作为晶圆生产的必备制材，需求有望受益产能扩建。

图6：2023年全球8寸晶圆厂产能预计为670万片/月

图7：2023年全球12英寸晶圆厂产能预计为730万片/月

资料来源：Semi，源达信息证券研究所

资料来源：Semi，源达信息证券研究所

　　中国大陆大力推动成熟制程扩产，利好半导体材料国产化。受美日荷联动对华半导体设备进口制裁影响，中国大陆先进制程扩产受阻。根据TrendForce数据，2021年全球晶圆出货量中成熟制程占比为86%，销售额占76%。成熟制程芯片主要有驱动芯片、CIS/ISP、功率器件等，在显示面板、消费电子、5G、汽车和工业领域应用广泛。国内大力推动成熟制程产能扩产，提高国产芯片比例。根据TrendForce在2023年12月的预测，2023-2027年中国大陆的成熟制程产能占比将由31%增长至39%。成熟制程相对于先进制程工艺制程节点更低，对半导体材料要求中等，国产半导体材料厂商有望抓住机遇，推动自身产品进入供应链。

图8：2023-2027年先进制程产能分布的变化趋势

图9：2023-2027年成熟制程产能分布的变化趋势

资料来源：TrendForce，源达信息证券研究所

资料来源：TrendForce，源达信息证券研究所

　　成熟制程仍是扩产主流，国产半导体材料厂商切入机会大。对中国大陆成熟制程产线扩建项目梳理，部分项目规划产能合计超40万片/月。中国大陆厂商作为扩产主力，在美国制裁后推动供应链国产化的意识逐步增强，国产半导体材料厂商有望获得更多机会。

　　表2：中国大陆部分成熟制程晶圆厂产能扩建项目（产能单位：万片/月）

厂商

产线

规划产能

现有产能

厂房状态

联芯集成

厦门（12英寸）

5

2．5

建成

华虹集团

无锡（12英寸）

8.3

/

在建

积塔半导体

临港二期（12英寸）

5

0

在建

广州粤芯

三期（12英寸）

4

0

在建

青岛芯恩

二期（12英寸）

2

0

在建

士兰微

士兰集科（12英寸）

8

6

建成

士兰集昕（12英寸）

3

0

在建

燕东微

北京（12英寸）

4

0

在建

晶合集成

N2（12英寸）

4

1.5

建成

　　资料来源：ittbank、semitrade、各公司公告，源达信息证券研究所

　　三、行业公司

　　1．清溢光电

　　公司专注于掩模版的研发、生产和销售，应用领域分为平板显示和半导体两大块。2023年公司平板显示用掩模版保持产销放量，AMOLED/LTPS掩模版收入保持高速增长，高端产品拓展顺利。半导体芯片掩模版收入增长较快，在功率器件芯片等领域发展顺利，已实现180/150nm节点掩模版的量产，正在开发130-65nm和28nm节点的掩模版工艺。

　　2024年第一季度公司实现营收2.72亿元，同比增长48.54%，实现归母净利润0.50亿元，同比增长155.22%。

图10：2019-2024年第一季度清溢光电营收情况

图11：2019-2024年第一季度清溢光电归母净利润情况

 

 

资料来源：Wind，源达信息证券研究所

资料来源：Wind，源达信息证券研究所

　　2．鼎龙股份

　　公司在半导体材料环节的主攻领域有CMP抛光材料、半导体显示材料和先进封装材料。目前公司已成为国内CMP抛光垫的头部供应企业，积极推动该领域的国产替代。此外公司布局的CMP抛光液和显示材料也有望迎来放量。

　　2024年第一季度公司实现营收7.08亿元，同比增长29.50%，归母净利润为0.82亿元，同比增长134.86%。

图12：2019-2024年第一季度鼎龙股份营收情况

图13：2019-2024年第一季度鼎龙股份归母净利润情况

 

 

资料来源：Wind，源达信息证券研究所

资料来源：Wind，源达信息证券研究所

　　3．安集科技

　　公司是国内CMP抛光液的头部供应企业，并布局有功能性湿电子化学品和电镀液等产品。目前公司产品已可覆盖半导体前道制程的抛光、清洗和沉积等核心制程。在化学抛光液领域，公司持续拓宽自身产品线，积极与下游客户进行工艺适配，产品稳步放量。

　　2024年第一季度公司实现营收3.78亿元，同比增长40.51%，归母净利润为1.05亿元，同比增长37.93%。

图14：2019-2024年第一季度安集科技营收情况

图15：2019-2024年第一季度安集科技归母净利润情况

 

 

资料来源：Wind，源达信息证券研究所

资料来源：Wind，源达信息证券研究所

　　4．华特气体

　　公司专注于特种气体的国产化。目前公司已在集成电路、显示面板、高端制造和新能源等领域实现特种气体的国产替代。目前公司已自主研发多种特气，可以用于IC制程的刻蚀、清洗、光刻、外延、薄膜沉积和离子注入等环节。此外公司拳头产品光刻气已通过荷兰ASML和日本GIGAPHOTON认证，是国内唯一通过两家认证的国产公司。

　　2024年第一季度公司实现营收3.33亿元，同比下滑7.30%，归母净利润为0.45亿元，同比增长12.68%。

图16：2019-2024年第一季度华特气体营收情况

图17：2019-2024年第一季度华特气体归母净利润情况

 

 

资料来源：Wind，源达信息证券研究所

资料来源：Wind，源达信息证券研究所

　　5．彤程新材

　　公司是国产半导体光刻胶的领军企业。公司业务可分为电子材料、汽车/轮胎用特种材料和全生物降解材料三大板块。其中电子材料板块主要涵盖光刻胶等产品，根据公司2023年年报，公司g线光刻胶已在国内占据较大市场份额，I线光刻胶已接近国际先进水平，可基本涵盖国内14nm以上大部分工艺的需求。此外公司子公司北京科华是国内第一的半导体光刻胶企业，子公司北旭电子是国内第一大的显示面板光刻胶本土供应商。

　　2024年第一季度公司实现营收7．82亿元，同比增长17．57%；归母净利润为1．44亿元，同比增长74．29%。公司业绩保持稳健增长，并在光刻胶领域持续取得突破。

图18：2019-2024年第一季度彤程新材营收情况

图19：2019-2024年第一季度彤程新材归母净利润情况

 

 

资料来源：Wind，源达信息证券研究所

资料来源：Wind，源达信息证券研究所

　　6．华懋科技

　　华懋科技主营业务包括汽车安全气囊、安全带等产品，通过产业基金形式拓展光刻胶业务。公司的重要参股公司徐州博康是国内领先的半导体光刻胶公司，已有多款高端产品获得国内12英寸晶圆厂订单。目前公司在ArF光刻胶已有26款产品（其中ArFi15款产品），KrF光刻胶有30款产品，I线光刻胶有15款产品。未来公司有望充分受益光刻胶国产化机遇。

　　2024年第一季度公司实现营收4．69亿元，同比增长11．81%，归母净利润为0.54亿元，同比增长87．76%，业绩保持稳健增长趋势。

图20：2019-2024年第一季度华懋科技营收情况

图21：2019-2024年第一季度华懋科技归母净利润情况

 

 

资料来源：Wind，源达信息证券研究所

资料来源：Wind，源达信息证券研究所

　　四、投资建议

　　1．建议关注

　　2024年半导体行业有望逐步迎来复苏，对半导体材料需求增长。目前半导体材料领域的国产化稳步推进，国产半导体厂商有望受益景气度和国产替代的需求共振。建议关注：

　　1）掩模版：清溢光电等。

　　2）CMP抛光材料：鼎龙股份、安集科技等。

　　3）特种气体：华特气体等。

　　4）光刻胶：彤程新材、华懋科技等。

责任编辑：刘万里 SF014