“国家队”传来最新消息。

　　6月7日，国家金融监管总局官网挂出同意国有六大行参与投资设立国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司的行政批复。国家金融监管总局指出，资金来源于银行资本金划拨，确保基金运行不偏离主业，实现推动集成电路产业高质量发展的政策目标。

　　随着官宣获批，号称“国家队”的大基金三期即将启航。据国家企业信用信息公示系统显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司于5月24日成立，注册资本为3440亿元。分析人士指出，按照大基金一期、二期撬动地方配套资金、社会资金的比例推算，大基金三期有望为中国半导体产业带来1.5万亿元甚至更大规模的新增投资。

　　当前，国家大基金三期最可能投资哪些领域是市场关注的焦点。机构认为，随着数字经济和人工智能的蓬勃发展，算力芯片和存储芯片将成为产业链上的关键节点，大基金三期更有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。

　　重磅官宣

　　6月7日，国家金融监管总局官网挂出同意国有六大行参与投资设立国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司的行政批复。

　　国家金融监管总局指出，国有六大行本次投资所需资金从银行资本金中拨付，并要求国有六大行坚持“投治并重”原则，按照法律法规和公司章程的要求，依法行使出资人权利、履行出资人责任和义务，确保基金运行不偏离主业，实现推动集成电路产业高质量发展的政策目标。

　　此外，国家金融监管总局同意开发银行向国开金融有限责任公司增资360亿元，用于参与投资设立国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司。

　　值得注意的是，本轮监管批复落款时间为今年3月底至4月初不等。

　　据国家企业信用信息公示系统显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司于5月24日成立，注册资本为3440亿元。

　　大基金三期经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理、企业管理咨询等活动。

　　股东信息显示，大基金三期由财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛(集团)有限公司、中国工商银行股份有限公司、中国建设银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司、中国银行股份有限公司等19位股东共同持股。其中，国有六大行均为首次出现在国家大基金的股东之列。

　　值得一提的是，相比大基金一期、二期，大基金三期的注册资本大幅提 高，超过一期、二期注册资本的总和。

　　5月27日，工商银行、农业银行、中国银行、建设银行、交通银行、邮储银行相继发布公告称，近日已签署《国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司发起人协议》，拟向大基金三期出资。国有六大行合计拟出资金额高达1140亿元，持股比例合计为33.14%。

　　国有六大行均表示，本次投资是结合国家对集成电路产业发展的重大决策，是服务实体经济、推动经济和社会可持续发展的战略选择，对于推动金融业务发展具有重要意义。

　　业内人士表示，银行出资持股国家大基金，对助力科技创新、壮大耐心资本具有重大意义。

　　1.5万亿利好来袭

　　分析人士指出，按照大基金一期、二期撬动地方配套资金、社会资金的比例推算，大基金三期有望为中国半导体产业带来1.5万亿元甚至更大规模的新增投资。

　　随着这一消息的落地，国家大基金三期最可能投资哪些领域，正在成为市场关注的焦点。

　　大基金成立至今已近10年，投资项目众多，从大基金一期、二期的主要投资方向看，集成电路芯片设计、封装测试、设备和材料及核心设备和关键零部件等是投资的重点赛道。

　　其中，大基金一期兼顾设计、制造和封测，大基金二期更加注重制造自立。

　　展望大基金三期，除了延续对半导体设备和材料的支持外，更有可能重点与人工智能（AI）相结合，与我国数字经济数据要素发展相结合。因此，AI芯片、高带宽内存HBM以及卡脖子的半导体设备和材料等领域或将迎来更大规模的投资。

　　华鑫证券认为，国家大基金的前两期主要投资方向集中在设备和材料领域，为我国芯片产业的初期发展奠定了坚实基础。不过，随着数字经济和人工智能的蓬勃发展，算力芯片和存储芯片将成为产业链上的关键节点。因此，大基金三期更有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。

　　中航证券则认为，大基金三期有望引导资金重点投向下述领域：

　　1、重资本开支的晶圆制造环节：重资本开支的晶圆制造离不开国家资金、耐心资本的扶持，大基金三期也将继续推进晶圆厂的投资，推动自主产能的爬坡。先进晶圆厂扩产、“两长”扩产或为三期投资重点。

　　2、重难点卡脖子环节：过去两年，半导体设备受到外围制约。大基金三期将侧重于国产化率较低的设备、材料、零部件的投资，并助力现有设备公司研发先进制程的设备、材料，重点关注光刻机、光刻胶等细分环节。

　　3、人工智能相关领域：AI作为下一阶段各国必争之高地，美国限制高端GPU对华出口，AI算力相关公司有望得到大基金三期更大的支持力度。此外，先进封装、高端存储(如HBM)等前沿技术也值得重视。