投资者：公司与英伟达有间接或者直接业务往来吗？

中京电子董秘：尊敬的投资者，您好！公司暂未与英伟达有业务往来。感谢您的关注。

投资者：公司的AI PC是否已量产出货了

中京电子董秘：尊敬的投资者，您好！公司已获得AI PC的小批量订单，感谢您的关注。

投资者：公司产品有适用于低空经济发展吗？

中京电子董秘：尊敬的投资者，您好！“低空经济”范围较大，如果从广义来讲，公司的部分PCB产品已配套无人机等领域细分市场龙头客户。感谢您的关注。

投资者：公司目前高阶h di技术最高可以到多少阶多少层？

中京电子董秘：尊敬的投资者，您好！公司HDI具备18层任意阶量产能力，感谢您的关注。

投资者：公司年报提及公司拥有5g通信背板产品嵌铜技术，该技术是否为铜高速背板链接技术？

中京电子董秘：尊敬的投资者，您好！公司提及的通信背板产品嵌铜技术系PCB工艺，而铜高速背板链接技术为在原来高速背板连接基础上，直接用铜缆连接取代光缆连接，两者并非同一种技术。感谢您的关注。

投资者：珠海富山新厂经过两年爬坡、到底爬到哪里了、年报披露高端产能逐步释放、预计24年新工厂高端PCB是否能达到满产满销目标呢？

中京电子董秘：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注。目前，珠海新工厂在产品技术能力、工厂管理能力、高端产品占比等方面均处于持续加速优化提升中，预计2024年会取得更大的进步。

投资者：公司有生产ai服务器的相关hdi产品吗？

中京电子董秘：尊敬的投资者，您好！公司部分配套的AI GUP加速卡PCB产品可用在算力服务器上，感谢您的关注。

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