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　　摩根士丹利发表报告指，去年半导体行业国产化率只升至20%，低于该行之前估计的23%。该行指出，国家成立大基金三期支持半导体产业，涉资3，440亿元人民币，主要重点为晶圆代工或高端封装、高频宽记忆体、半导体设备及材 料，相信消息对半导体企业正面，特别是涉及高频宽记忆体的发展，对包括ASMPT等一众设备供应商均有利。

责任编辑：卢昱君